请教pad的电容怎么估算？

milanlion · 发表于 2009-3-17 14:59:43

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一般是什么量级的？
100X100 um2

smic0.18的库， MIM电容是1f/um2 左右？是根据这个算吗？

引出端除了pad电容外，还需要考虑什么影响？键合线？方针的时候怎么考虑阿？

谢谢指点！！

moorehuang · 发表于 2009-3-17 19:25:24

一般也就是100fF以内吧，没有mim电容那么大。
看PDK文档可能有吧，如果没有的话自己提一下寄生参数反标也可以。

pad一般还有一个串联的小电阻吧
然后还有ESD，bonding wire。ESD一般都有提供吧，bondingwire的电感要看封装厂家的参数，根据长度来计算。

prof3 · 发表于 2009-3-18 02:16:41

Generally, 1~2pF range,
For high speed PAD( ~ Ghz ), ~0.2pF

rainheart · 发表于 2009-3-18 02:24:55

原帖由 moorehuang 于 2009-3-17 19:25 发表

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一般也就是100fF以内吧，没有mim电容那么大。
看PDK文档可能有吧，如果没有的话自己提一下寄生参数反标也可以。

若在100fF 以内，的确比MIM小不少，请教下你说的这个PAD是RFIC常用的双层或单层金属的PAD吗

rainheart · 发表于 2009-3-19 02:15:43

zai ding

linyuanfei · 发表于 2010-3-16 16:27:37

xuexi

jluhzw · 发表于 2010-3-18 06:22:58

可不可以看你的process提供的文档
有一个文档中会提到各个层之间的距离，然后通过二氧化硅的介电常数，面积大小，看看计算结果

wfish · 发表于 2010-3-18 10:44:00

可用RCX extraction tool

peter_fu · 发表于 2010-3-18 16:25:33

M与M之间存在电容，PP/NP/NW和M之间，POLY和M之间也存在电容；打线存在电容；封装和管脚存在电容；PCB走线还有电容，我个人认为得留下至少3pF的裕量。

hadeheng · 发表于 2016-7-8 16:15:29

飘过，学习下。

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