半导体制造技术手册（Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology）

hdzwx1983

目录
1 Introduction to Semiconductor Devices John R. Hauser                                                          1-1
2 Overview of Interconnect—Copper and Low-K Integration Girish A. Dixit and Robert H. Havemann                 2-1
3 Silicon Materials Wen Lin and Howard Huff                                                                     3-1
4 SOI Materials and Devices Sorin Cristoloveanu and George K. Celler                                            4-1
5 Surface Preparation Glenn W. Gale, Brian K. Kirkpatrick, and Frederick W. Kern, Jr                            5-1
6 Supercritical Carbon Dioxide in Semiconductor Cleaning Mohammed J. Meziani, Pankaj Pathak, and Ya-Ping Sun    6-1
7 Ion Implantation Michael Ameen, Ivan Berry, Walter Class, Hans-Joachim Gossmann, and Leonard Rubin            7-1
8 Dopant Diffusion Sanjay Banerjee                                                                              8-1
9 Oxidation and Gate Dielectrics C. Rinn Cleavelin, Luigi Colombo, Hiro Niimi, Sylvia Pas, and Eric M. Vogel    9-1
10 Silicides Christian Lavoie, Francois M. d’Heurle and Shi-Li Zhang                                           10-1
11 Rapid Thermal Processing P.J. Timans                                                                         11-1
12 Low-K Dielectrics Ting Y. Tsui and Andrew J. McKerrow                                                        12-1
13 Chemical Vapor Deposition Li-Qun Xia and Mei Chang                                                           13-1
14 Atomic Layer Deposition Thomas E. Seidel                                                                     14-1
15 Physical Vapor Deposition Stephen M. Rossnagel                                                               15-1
16 Damascene Copper Electroplating Jonathan Reid                                                                16-1
17 Chemical–Mechanical Polishing Gregory B. Shinn, Vincent Korthuis,
Gautum Grover, Simon Fang, and Duane S. Boning                                                                  17-1
18 Optical Lithography Gene E. Fuller                                                                           18-1
19 Photoresist Materials and Processing Ce´sar M. Garza, Will Conley, and Jeff Byers                            19-1
20 Photomask Fabrication Syed A. Rizvi and Sylvia Pas                                                           20-1
21 Plasma Etch Peter L.G. Ventzek, Shahid Rauf, and Terry Sparks                                                21-1
22 Equipment Reliability Vallabh H. Dhudshia                                                                    22-1
23 Overview of Process Control Stephanie Watts Butler                                                           23-1
24 In-Line Metrology Alain C. Diebold                                                                           24-1
25 In-Situ Metrology Gabriel G. Barna and Brad VanEck                                                           25-1
26 Yield Modeling Ron Ross and Nick Atchison                                                                    26-1
27 Yield Management Louis Breaux and Sean Collins                                                               27-1
28 Electrical, Physical, and Chemical Characterization Dieter K. Schroder,
Bruno W. Schueler, Thomas Shaffner, and Greg S. Strossman                                                       28-1
29 Failure Analysis Lawrence C. Wagner                                                                          29-1
30 Reliability Physics and Engineering J.W. McPherson and E.T. Ogawa                                            30-1
31 Effects of Terrestrial Radiation on Integrated Circuits Robert Baumann                                       31-1
32 Integrated-Circuit Packaging Michael Lamson, Andreas Cangellaris, and Erdogan Madenci                        32-1
33 300 mm Wafer Fab Logistics and Automated Material
Handling Systems Leonard Foster and Devadas Pillai                                                              33-1
34 Factory Modeling Samuel C. Wood                                                                              34-1
35 Economics of Semiconductor Manufacturing G. Dan Hutcheson                                                    35-1
Appendix A: Physical Constants                                                                                  A-1
Appendix B: Units Conversion                                                                                    B-1
Appendix C: Standards Commonly Used in Semiconductor Manufacturing                                              C-1
Appendix D: Acronyms                                                                                            D-1
Index                                                                                                           I-1

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