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全球芯片制造工业的运行有两种模式，即IDM及代工，各有特点。在十多年的历史进程中，全球代工业得到了长足的进步。从初始到成熟，今天已成为全球半导体工业中的一支中
坚力量。
分析中国半导体业初创期都采用代工模式，而不走IDM道路，是由以下因素造成的。
首先，代工业的入门门槛低，通常代工业，一般在5年内就应该能赢利。然而IDM模式，从产品选择、设计、芯片加工、封装测试，包括可靠性及客户使用产品的反馈等,周期需要更长，而且市场瞬间变化，要同时兼顾时效、性能及价格，IDM的风险更大。
IDM模式，设计能力一定要强，才能不断地推出有特色的产品。而中国的现状，IC设计业弱小，真正能独立创新设计的IC产品，受IP及经验等限制，尚需一段时间磨炼，所以开始以代工模式更符合中国的现状。
另一个原因，内地芯片厂的领军人物大多出自台湾省。而台湾擅长代工业。如中芯国际的张汝京、上海先进的刘幼海、无锡上华的陈正宇等，这也是为什么内地走代工的原因之一。
但是内地半导体业不可能只走一种代工模式，内地最大的优势是背靠巨大的市场，由此内地为什么不利用优势去发展半导体业呢？每年80%以上的电路需要进口，而且进口的数量有逐年增大的趋势。基于此理，中国半导体业下一步一定要有IDM厂诞生。
代工与IDM仅仅是工业发展的类型，本身不存在高低之分。在中国的IDM可能再分两类。一类以终端产品为龙头，需要什么品种就做什么，以自用为主。这种模式如果产品适销对路，加上自己设计的IC又有IP，产品有竞争力。别人很难模仿。此类企业在中国有如中兴、华为及青岛的海信等。另一类如杭州的士兰。目标以中国本土市场为主，比较现实。尽管每年销售额在6亿元左右，但很有特色。强大的设计队伍，能满足中低档集成电路的需求。
从以上看，目前中国芯片产业的绝大部分投资，90%以上都集中在代工模式。可以相信，随着代工市场的竞争加剧，利润越来越薄以及全球IDM大厂，如IBM、Samsung等也纷纷加入高档代工阵营，下一步中国的IDM工厂，一定也会突起，成为另一支中坚力量。
全球代工业其年平均增长率高出全球半导体工业的增长率约一倍。吸引了众多投资者的加盟。但是代工业的发展有其自身的规律，能提供全面有价值的服务是关键。
在代工业的发展中必须持续投入和加大研发，才能体现其特色。不过代工厂的管理是一门科学。“能管理好代工厂的人才，这是代工业制胜的关键”。
全球代工业在兴旺的同时，竞争也相当激烈，风险依旧存在。不管代工是属于那个档次，只要具备特色及满足市场的需求，就能立于不败之地。
中国半导体工业的发展不可能只走一种“代工”模式。下一步随着IC设计业的成熟，中国不会放弃偌大的市场，相信IDM模式一定会成为另一支中坚力量。 |
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发表于 2009-2-22 17:34:56
