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RAES2.0（Raine Automatic Evaluation System2.0）芯片自动评估软件，和芯片生产测试时使用的测试机，有哪些区别呢？这是很多首次了解RAES的客户关心的问题。
一、关注的问题不同。
RAES主要关注实际应用条件下应用电路的总体性能，是产品评估，快速发现产品缺陷的有力工具，同时也为产品的市场推广展示提供有力的数据和图表。测量时，为闭环测试，最接近实际应用环境。
而测试机主要用于量产测试，测量的参数大多为开环参数或对外围器件距离要求不高的闭环参数。使用测试机时，更关心芯片某参数的上下限值，以及芯片的良率等和生产有关的情况。
二、测量的方式不同
RAES的测量，主要在用户现有仪器的基础上，针对不同的产品线，将可编程的万用表、电源，电子负载等通过GPIB线连接起来，通过RAES软件的控制，使他们协同工作，同时进行集中的数据采集和数据处理，从而快速形成报表。
而测试机的测量，是采用专业昂贵的测试机，比如Elecroglas 公司的4090U+测试机，用户可以通过不断添置需要的测量板卡（比如，万用表，电流源，电压源等）来配置自己的的测试环境。这些测量板卡只能结合到测试机进行使用，而不能再为一般性的测量工作使用。
RAES是对分立的，现有仪器的再利用。仪器可分可合，有很高的灵活性。一般一套RAES软件的价格也就在几万元左右，而一台中低端的测试机则需要70多万人民币，而且应用场景也比较单一，其中的硬件单元无法分立使用，用户无法更充分地利用测试设备。
四、测量的对象和结果不同
虽然同为测试芯片，RAES的测试对象是已经连接有外围器件的应用模块，是在应用环境中考量芯片的性能。因此我们一般又叫其“板级测试”（板也即评估板）。这种测量得到的数据更接近实际应用环境，亦更准确、可信，通常用于应用评估、送样。
而测试机测试时，芯片离外围器件较远，导致闭环测试的数据较实际应用板上的数据差很多，尤其是象负载调整率这样的参数，因此，其测量出来的结果往往多用于生产之用，如采用，还需用经验公式校准，这样，无法在送样时使客户采信。
于是，很多公司在用测试机测试时，往往只做开环测试，不测试闭环参数，或说只测试那些闭环测试时误差不大的参数。这种开环测试，我们又叫其为“片级测试”。
五、优势和目标不同
RAES更擅长绘制参数曲线，或说同一参数的多次反复采样。比如效率，负载调整率等。
测试机能实现多片测试，自动或手动换片，采用继电器自动连接测试电路，快速测试大量样品的参数，量产测试优势不容质疑。
但考虑到IR drop对测量精度的影响，以及贴近实际应用条件的测试要求，RAES一般情况下并不采用自动连结测试电路的方法。
从上述五点的比较，我们可以看出，RAES和测试机各自有其工作的适用范围。RAES的出现，主要是用来替代手工实现效率很低的应用评估测试。这些测试，往往不合适使用测试机进行，原因可能是难以实现，或者实现成本过高等。 | 
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发表于 2008-10-14 15:04:55
楼主