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美资EDA公司高薪急聘器件模型、EDA软件和应用工程师

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发表于 2008-7-18 16:52:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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美资EDA公司北京研发中心高薪急聘如下人员:

1. 器件建模工程师 (2人)
要求:有半导体物理、Spice模型、集成电路设计等相关背景和经验
工作地点:北京

2. EDA软件工程师 (4人)
要求:电子、计算机、应用数学或物理相关专业,懂C/C++编程,有EDA经验或集成电路设计、Spice、计算机体系结构、数值算法、线性代数等相关背景者优先
工作地点:北京

3. 应用工程师(1人)
要求:有半导体物理、Spice模型、集成电路设计等相关背景和经验,可以出差,懂英文或日文
工作地点:北京、上海均可

以上职位均有去美国研发总部的培训和短期工作机会。详细情况请联系lfyang@ieee.org
发表于 2008-7-23 15:42:27 | 显示全部楼层
看看我怎样,本科半导体物理毕业,毕业后做制程一年。然后读微电子研究生,毕业课题是RFLNA设计。在校期间反向设计过芯片,调研过AD,LED驱动等模拟电路设计。今年4月-7月,在苏州一RFIC创业型公司实习,独立设计完一个PGA,应用在手机电视中,有高IP3。
发表于 2008-7-23 15:43:23 | 显示全部楼层
现在求职中。。。
发表于 2008-7-23 15:44:36 | 显示全部楼层
因为公司没钱,要裁员,把我这个没有什么过多经验的裁了。
发表于 2010-8-29 15:50:58 | 显示全部楼层
因为公司没钱,要裁员,把我这个没有什么过多经验的裁了。
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