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查看: 3168|回复: 5

关于软硬件协同验证 .bin 请教

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发表于 2008-6-5 17:30:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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因为测试激励的数据很大,至少32M左右
所以没有办法把测试激励烧到FPGA的ROM里进行验证

请问还有其他什么方法可以解决这个问题
1、用link for modelsim,但这个可以从本地电脑中读入激励数据,然后输出给modelsim吗?
2、得到.bin的激励数据,然后放在momory里面
…………………………

关于这两个方法有没有详细的资料提供呢?特别是第2种
如果有其他方法欢迎大家提供
在此谢过大家了。
发表于 2008-6-10 10:29:41 | 显示全部楼层

PC-Based FPGA 发展环境(软硬件协同验证平台)

這兒有個工具,可以輕易將大量資料送入FPGA, 與輸出..
[url=http://www.smims.com/gb]软硬件协同验证平台
[/url]
swhwcoveri.jpg
 楼主| 发表于 2008-6-11 19:13:09 | 显示全部楼层
ding一下
大家帮忙回答一下啊
似乎还是没有非常可行的路
谢谢了
发表于 2008-6-18 20:27:10 | 显示全部楼层
PC-Based FPGA 发展环境(软硬件协同验证平台),好像很好啊,不知道有没有详细的资料哦
发表于 2008-6-19 14:20:58 | 显示全部楼层
发表于 2009-8-11 21:16:26 | 显示全部楼层
好a!!!!!!!!!!!!
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