在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 3042|回复: 5

关于软硬件协同验证 .bin 请教

[复制链接]
发表于 2008-6-5 17:30:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
因为测试激励的数据很大,至少32M左右
所以没有办法把测试激励烧到FPGA的ROM里进行验证

请问还有其他什么方法可以解决这个问题
1、用link for modelsim,但这个可以从本地电脑中读入激励数据,然后输出给modelsim吗?
2、得到.bin的激励数据,然后放在momory里面
…………………………

关于这两个方法有没有详细的资料提供呢?特别是第2种
如果有其他方法欢迎大家提供
在此谢过大家了。
发表于 2008-6-10 10:29:41 | 显示全部楼层

PC-Based FPGA 发展环境(软硬件协同验证平台)

這兒有個工具,可以輕易將大量資料送入FPGA, 與輸出..
[url=http://www.smims.com/gb]软硬件协同验证平台
[/url]
swhwcoveri.jpg
 楼主| 发表于 2008-6-11 19:13:09 | 显示全部楼层
ding一下
大家帮忙回答一下啊
似乎还是没有非常可行的路
谢谢了
发表于 2008-6-18 20:27:10 | 显示全部楼层
PC-Based FPGA 发展环境(软硬件协同验证平台),好像很好啊,不知道有没有详细的资料哦
发表于 2008-6-19 14:20:58 | 显示全部楼层
发表于 2009-8-11 21:16:26 | 显示全部楼层
好a!!!!!!!!!!!!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-4-28 05:08 , Processed in 0.033500 second(s), 11 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表