台湾CIC系列教程 - IC后端设计-9-流片

hoken · 发表于 2008-5-27 10:15:44

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第九章 Chip Tape-Out
pdf格式的ppt文件，共12页。
主要内容包括：
DRC (block)
LVS (layout vs schematic)
LPE (Parasitic Effect Extraction)
Post-simulation
Repeat all blocks
IO PAD
Package type

hahaT-MAC · 发表于 2008-5-27 15:30:14

怎么没找到8 啊？？

hahaT-MAC · 发表于 2008-5-27 15:31:15

麻烦楼主什么时候有空传一下啊！

leonv123 · 发表于 2008-6-4 11:49:35

附件下载的真费劲啊=。= thx lz！

jasonyxj · 发表于 2008-6-12 23:14:01

不行了～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～

bornforhappy · 发表于 2008-6-14 15:54:44

好东东

yyyy0702 · 发表于 2008-6-14 17:09:07

THANKS

bbss · 发表于 2008-8-20 01:49:21

真的几乎都讲了！太好了！

ymj1979 · 发表于 2008-8-20 09:12:46

感谢楼主分享！

yongjiefan · 发表于 2008-8-22 16:40:23

真的几乎都讲了！太好了！

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