建议开设“SOP SIP即系统封装版”

galaxyvenus · 发表于 2008-3-31 21:15:11

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sop （system on package) or SIP (system in package)在国外已经研究了很多年，随着电路的工作频率越来越高，如何在考虑EMC问题的基础上进行封装是我们必须面临的一个问题。现在，高密度封装已经成为集成电路产业链中的一项重要工序，占整个开发费用的1/3~1/2，所以我觉得我们的论坛应该增设封装版块，让我们的顶级开发网更加的全面，再好的设计产品如果没有好的封装，在现在这么复杂的电磁环境中，产品的稳定性可靠性都不能得到保障，而且现在大家经常讨论的信号完整性以及电源完整性问题都是封装要考虑的问题，可以随着该板块的开设让这些研究方向找到更好的归宿~

MIDDLEFLOWER · 发表于 2009-4-29 11:33:30

agree~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

bigjohn · 发表于 2010-3-12 00:40:08

非常贊成樓主的建議。

ygq1013 · 发表于 2010-3-20 23:21:05

双手支持

ygq1013 · 发表于 2010-3-20 23:27:38

gaiwu · 发表于 2010-6-27 21:39:29

高度关注

flyhigh0007 · 发表于 2010-7-6 11:34:26

赞成。。。。。。。。。。。。。。。

gregoryw · 发表于 2011-5-20 09:35:50

同意JIANYI

smilefish82 · 发表于 2011-10-20 11:19:56

赞成，期待早日建成！

coolflea · 发表于 2012-4-10 17:19:55

So agree.hope soon we can get sip forum on EETOP

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