想问问Bump和ESD cell的连接问题

ZRLYF

各位佬，我们项目之前是先规划Bump型号，相对于的间距要求、直径等参数就会确定，然后就会规划VDD、VSS、signal的Bump的位置关系，例如两列VDD然后两列VSS交替放置。确定好Bump位置后再确定ESD cell的数量以及位置，ESD往往放在VDD和VSSBump的channel中间。但是一旦后期我们的Bump型号如果要变动，意味着间距要求、直径等也需要变动，则ESD cell也就要变动，那么所有IP都需要重新跑，时间成本就会非常高，想问问大家有没有什么建议，可以将Bump和ESD cell进行解耦（独立开来），我们现在是1P10M，之前ESD是直接原地往上打到AP层，然后AP连接很多个Bump，这样电阻就比较小，能满足0.1Ω的要求；现在我为了解耦进行测试，ESD只从原地往上打到M8（下一个项目是1P9M），然后M8通过core stripe，连core stripe的M8再到corestripe的M9再到AP的话，电阻就直接来到最小0.2Ω了（离ESD cell最近的Bump都是0.2，都不满足0.1Ω的电阻要求）。所以想问问大家有没有什么建议，图中是之前项目的连接示意图

Quinn714

理解能力差，没看懂你想解决什么问题，你说了bump移动，esd cell也要变，其他ip也要动，如果这是必然的结果，那谁也没办法改变，不知道你什么封装，这个bump直接就连到每个pad上的？有没有可能bump下面是铜柱或者其他层次，还有其他封装厂的金属以及polyimide？可能见得少了，总觉得你bump如果动一下，芯片的esd模块就要动，那还是换个封装吧，像你说的，代价太大