用ansys做芯片封装的应力仿真时如何添加support

baiyangyihao

用ansys做芯片封装的应力仿真时，需要添加support，有点纠结如何添加比较合适：
1. 整个封装的底面作为FIXED SUPPORT的面
2. 选取一个ELEMENT FACE 作为fixed support面
3.选取地面上的多个element face 作为 fixed support.
那种方案更加合理些呢？哪位有经验欢迎不吝赐教！！！

louistt

选一个角肯定不合理，这类似于变成了1/4模型。单独的pkg也不是整个底面作为约束，四角点或pkg底面中心点最精确。可以与实际产品对比试试。其实最重要的是温度，我最近也在做，加个好友聊聊吧

louistt

首先要理解热应力是由应变与约束引起的，这样就更好的理解如何添加约束了。
一般整个package的话可以加四个角的点作为约束

baiyangyihao

多谢，我试了一下，整个封装的底面做fixed support, stress 是 300mpa, 四角做FIXED SUPPORT，芯片底面STRESS 是200MPa, 只选一个角芯片底面的stress 值是40MPa，到底哪一个更真实呢?

a3211900

封装的应力仿真，主要考虑的是封装材料CTE mismatch的条件下的热应力。
理想情况下是没有任何约束的，但由于数值方法的局限性，限元软件的中必须要约束几个自由度来消除整体的刚体运动。有很多软件都有消除刚体位移的功能，只需要随便约束一点然后打开刚体运动抑制功能就好了，比如ANSYS中对应的叫弱弹簧功能。当然我们也可以手动约束几个点来约束刚体位移，方法如下：
全模型一般选择是使用“3-2-1”方法：
1.选择三个完全分离的非共线点（对于三维模型）
2.在三个方向上固定第一个点
3.将第二个点限制在从点 1 到点 2 的矢量法线的两个方向上
4.将最后一个点限制在垂直于由三个点形成的平面的方向上

1/4 对称模型一般选择是使用“face-point”方法
1.对称面上施加对称约束
2.底面中心点约束法相位移

tiangai

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baiyangyihao

   

a3211900 发表于 2020-11-28 18:51
封装的应力仿真，主要考虑的是封装材料CTE mismatch的条件下的热应力。
理想情况下是没有任何约束的，但由 ...

能否详细解释一下3-2-1法呢？谢谢

zxdfd

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