《高级电子封装》pdf电子版

ttliu666 · 发表于 2025-9-5 11:39:41

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《高级电子封装》是由美国学者理查德（Richard K. Ulrich）与威廉（William D. Brown）合著，李虹等人翻译的专业书籍，2010年5月由机械工业出版社出版。全书共18章，系统讲解了封装材料、制造技术、基片技术、电气设计、热管理、机械设计等核心领域，涵盖集成无源器件、微机电系统封装、射频封装、三维封装等关键技术模块。
该书从材料分析到仿真建模，详细阐述电子封装的多学科交叉特性，涉及可靠性评估、成本分析及材料表征技术。内容兼顾理论基础与实践应用，可作为电子工程、材料科学相关专业教材，也可为科研人员及工程技术人员提供技术参考。（介绍来自百度百科）
由于原pdf文件太大，打成了多个压缩包，解压的时候需要重命名为对应的zip.001,zip.002,zip.003等

cdting · 发表于 2025-9-7 00:48:07

Thanks!!!

ic886 · 发表于 2025-9-6 15:46:01

感谢分享

313949724 · 发表于 2025-9-6 14:32:35

谢谢

econcrete · 发表于 2025-9-5 17:56:40

挽尊飞发表于 2025-9-5 17:19
我改扩展名了，不行啊，你们都能打开吗

改成zip.001，zip.002，zip.003 这种

挽尊飞 · 发表于 2025-9-5 17:19:15

econcrete 发表于 2025-9-5 17:07
改名字就行了，楼主帖子最后一句话有说明

我改扩展名了，不行啊，你们都能打开吗

econcrete · 发表于 2025-9-5 17:07:55

挽尊飞发表于 2025-9-5 16:32
全下载下来后，无法解压啊

改名字就行了，楼主帖子最后一句话有说明

挽尊飞 · 发表于 2025-9-5 16:32:26

全下载下来后，无法解压啊

sutaotao2001 · 发表于 2025-9-5 16:03:21

Thank

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[原创] 《高级电子封装》pdf电子版

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