关于模拟stdcell和数字标准单元库

99259

各位前辈，小弟现在对一些简单的逻辑门cell有些不解，模拟的stdcell一般都是调PDK的管子，根据定好的track走线即可。在面对有性能、散热、IR等有要求的stdcell需要单独制作，比如加dummy管、金属叠层走线等等，以上两种情况的metal基本都是横平竖直的走线。但是小弟最近在和朋友交流过程中接触到了第三种，同为模拟的cell，定制化的走线方式和数字标准单元库的cell很类似（拿出两个举例，如下图），少用或不用M2，基本都用M1走线，CT自己定位置和数量，目的是降低C（也可能还有其他的益处），提高性能。

小弟有几点不解：
1.模拟中定制化cell的走线和数字标准单元库的cell有何区别？
2.既然为了提高性能，M1的走线遵循什么原则？（DRC只是规则之一）
3.做一个这种cell需要多久？（个人觉得这种cell需要对DRC非常熟悉，金属在xy方向宽度的变化、导角位置、CT的奇偶数，space等等）

还望各位前辈、大佬指点一二，抱拳

sifeizhan

感觉像是我画的，数字stdcell肯定是人工画的，也需要看它的性能、功耗和面积的。stdcell尽量用M1和M2搞定，用28的来说，M2用的比较多，PR工具绕线的通道资源就会减少，所以尽可能的用M1走线。简单的逻辑cell可以用M1没问题，但是复杂一点的cell用M1绕不出来就需要用到M2走线了，这是不可避免的。

benjude

模拟模块有少量逻辑门的话，就不用stdcell的画法。直接围环画，因为模拟里面的逻辑门都是没啥重要性。其次定制的stdcell是自己用pcell画的，面积很重要，只用m1也是为了上层好连，且出pin要能拉穿线道方便。工厂提供的stdcell上面有些是源漏上是扣了些孔的，无论自己画还是工厂提供的都可以用于pr

T-Mc

问题二：M1可以跨沟道走线哈，基本就是遵循DRC和half rule就可以了

问题三：具体看你一套STD cell有多少个，给多少资源去做了（举个例子，一套800多个的，六七个人，一个月可以的）

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ljh065216 发表于 2024-4-2 16:17
模拟要做到双孔就没办法和数字单元那样严格按照track来做；而且模拟的尺寸各种都有，都是哪里需要就做一个 ...

双孔的意思是打两个孔吗

ljh065216

模拟要做到双孔就没办法和数字单元那样严格按照track来做；而且模拟的尺寸各种都有，都是哪里需要就做一个

模拟后端的小白

应该是大工艺的版图，要不然一般也不会让模拟画，工艺厂直接提供，自己画的没有模型，需要一个一个的去后仿，

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模拟后端的小白 发表于 2024-4-2 15:34
模拟中定制化cell的走线和数字标准单元库的cell区别就是模拟要尽量简单连线，减小寄生，数字的标准单元库的 ...

感谢解答

模拟后端的小白

模拟中定制化cell的走线和数字标准单元库的cell区别就是模拟要尽量简单连线，减小寄生，数字的标准单元库的cell要考虑高度宽度，连线，使用性，2，模拟里面M1走线遵DRC原则的前提下还要方便别人连线，3，看你模拟stdcell的大小了，大的几天几个星期都有可能，小的几分钟

卡卡子

   

78669809 发表于 2024-4-2 09:45
请教下 啥叫SDF？

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