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[资料] 《集成芯片与芯粒技术白皮书》

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发表于 2023-10-17 14:39:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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第四届CCFDAC 集成电路年度大会于2023年10月16日上午在京召开!

CCFDAC:中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议(CCF Integrated Circuit Design and Automation Conference,简称:CCFDAC)

在本次大会上重磅发布了《集成芯片与芯粒技术白皮书》,该白皮书是由刘明院士和孙凝晖院士牵头,由集成芯片前沿技术科学基础专家组、中国计算机学会集成电路专业委员会、中国计算机学会容错计算专业委员会共同编著。


集成芯片与芯粒技术白皮书.pdf (2.62 MB , 下载次数: 387 )

发表于 2025-1-24 14:23:36 | 显示全部楼层
谢谢
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发表于 2025-1-21 16:25:43 | 显示全部楼层
学习
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发表于 2025-1-21 13:38:09 | 显示全部楼层
非常感谢,看看都有什么内容
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发表于 2025-1-8 17:57:49 | 显示全部楼层
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发表于 2024-10-9 19:59:08 | 显示全部楼层
thx for sharing
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发表于 2024-9-10 11:48:21 | 显示全部楼层
收益良多的资料,内容详尽透彻,很有指导意义,学下
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发表于 2024-9-6 11:15:51 | 显示全部楼层
谢谢分享!!
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发表于 2024-9-5 01:21:19 | 显示全部楼层
感谢分享
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发表于 2024-5-29 14:42:54 | 显示全部楼层
好东西,看看
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