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[资料] 《集成芯片与芯粒技术白皮书》

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发表于 2023-10-17 14:39:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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第四届CCFDAC 集成电路年度大会于2023年10月16日上午在京召开!

CCFDAC:中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议(CCF Integrated Circuit Design and Automation Conference,简称:CCFDAC)

在本次大会上重磅发布了《集成芯片与芯粒技术白皮书》,该白皮书是由刘明院士和孙凝晖院士牵头,由集成芯片前沿技术科学基础专家组、中国计算机学会集成电路专业委员会、中国计算机学会容错计算专业委员会共同编著。


集成芯片与芯粒技术白皮书.pdf (2.62 MB, 下载次数: 335 )

发表于 2023-10-17 20:11:08 | 显示全部楼层
kankana
发表于 2023-10-18 19:19:46 | 显示全部楼层
大赞
发表于 2023-10-18 20:33:48 | 显示全部楼层
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发表于 2023-11-15 14:37:51 | 显示全部楼层
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发表于 2023-11-16 10:41:34 | 显示全部楼层
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发表于 2023-11-17 09:46:50 | 显示全部楼层
发表于 2023-11-18 15:42:56 | 显示全部楼层
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发表于 2023-12-27 22:17:09 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2023-12-27 22:26:57 | 显示全部楼层
谢谢
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