工作内容:
1、带领团队完成手机领域BSP芯片和外设驱动的开发和项目交付,包括LCM,TP,Sensor,Charger,EMMC,DDR,稳定性等;
2、结合BSP外设各领域的行业技术洞察和公司的战略需求输出BSP领域的价值目标和技术规划;
3、打造技术梯度团队,提升团队组织的技术能力,提高交付和研发的效率;
4、推动跨部门沟通和协调,实现跨部门整体研发价值的达成;
核心要求:
1、本科以上学历,手机BSP领域8年以上BSP开发经验,3年以上团队管理经验;
2、对主流外设包括LCM,TP,Sensor,Charger,EMMC,DDR等领域的软硬件技术有深度的了解;
3、对ARM和主流的芯片平台,尤其是对MTK平台的芯片架构有全面的技术理解;
4、具备宽广的技术视野,了解芯片和行业供应链的趋势;