Sigrity 2011年会12月召开

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Sigrity是总部位于美国硅谷的一家致力于提供PCB、Package、Chip高速设计中的电源及信号完整性分析解决方案的公司；Sigrity还可以提供从布线到模型提取以及仿真的全部封装流程。

Sigrity的客户包括了许多世界领先的电子公司，应用领域涵盖了计算机，通信，消费电子，半导体等各个领域。客户在相关研讨会上发表了大量的成功案例。（请参考[url]www.sigrity.com/success/success.htm[/url]）

在此诚挚的邀请您参加Sigrity于12月在上海/深圳/北京举办的技术研讨会。

我们将在此次研讨会中与您一同探讨如何解决高速设计中的信号完整性和电源完整性问题，以及封装设计所面临的各种问题。希望借此机会，可以帮助您了解业界最新动态，使您的设计更加完美。

上海

活动时间 ：2011/12/12 (星期一) 9:00-17:00

活动地点 ：上海建国宾馆4楼九州厅B（地址：上海市徐汇区漕溪北路439号。地铁一号线徐家汇站4号出口）

深圳

活动时间 ：2011/12/14 (星期三) 9:00-17:00

活动地点 ：深圳东华假日酒店2楼秋实厅（地址：深圳市南海大道东华园2307号。南山书城对面，近海雅百货）

北京

活动时间 ：2011/12/16 (星期五) 9:00-17:00

活动地点 ：北京燕山大酒店2楼雅兰厅（地址：北京海淀区中关村大街甲38号。地铁四号线人民大学站A2出口当代商城旁）

活动安排如下：

Time	Topic
9:00-9:30	注册
9:30-9:40	会议议程介绍 (Xianfeng Li, Sigrity Regional Sales Manager)
9:40 - 10:10	Sigrity概述及最新产品动态 (Jiayuan Fang, Sigrity CEO)
10:10–10:50	高速PCB及封装SI/PI/EMI解决方案 (Haisan Wang, Sigrity senior AE)
10:50- 11:50	Sigrity最新的三维有限元全波解决方案 (An-yu Guo, Sigrity Technical specialist )
12:00 - 13:00	Lunch
13:00 - 13:50	DDRx仿真中所面临的挑战及解决方案 (Jack, Sigrity Technical specialist )
13:50- 14:20	IBIS-AMI模型在10G串行线（带有Repeater）仿真中的应用 ( shanghai) (Zhengrong Xu，Huawei) 利用带有纠错功能的AMI仿真来降低误码率 (Shenzhen) (Xiaoqing Dong，Huawei)
14:20- 14:40	BGA差分对的摆放对隔离度影响的仿真比较
14:40-14:50	Break
14:50-15:30	先进封装的总体规划和要求 (Frank Fang, Sigrity senior AE)
15:30-16:00	如何找到去耦电容的最佳方案（最低成本/最小面积/最佳性能） (Zhenghao Chu, Sigrity senior AE)
16:00-16:30	如何减少BCB及封装结构的EMI (Zuli Qin, Sigrity senior AE)
16:30- 16:50	Q&A

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报名方式：请填写附件反馈表,将此表发送到Email：xfli@sigrity.com。

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本次会议为免费会议。为保证您的座位，请提前报名。

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请备好名片以便领取礼品。

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如有问题请您致电021-38954510-5090；13301620701 李先生。

反馈表：

姓名		公司		职务
电话		邮件		参会地点

附件：内容简介

1.
高速PCB及封装SI/PI/EMI解决方案

【简介】结合最新的业界仿真案例，全面介绍Sigrity公司最新的SpeedXP仿真工具包及其功能，针对实际项目中可能面临的SI，PI及EMI问题，给出一站式时域、频域分析和综合解决方案，全面提高当前复杂封装及PCB设计的质量和可靠性。全新的流程化向导界面，大大提升用户体验度。

2.
Sigrity最新的三维有限元全波解决方案

【简介】针对当前复杂PCB及三维封装设计中越来越多的特殊结构以及在超高频仿真中面临的挑战，共同探讨三维全波的电磁分析技术，结合实际案例，给出有针对性的解决方案。

3.
DDRx仿真中所面临的挑战及解决方案

【简介】随着数字系统频率的不断增加，信号波形的完整性已无法仅仅由传输线理论来准确分析。尤其在DDRx并行总线进行同时翻转输出(SSO)时，电源无法瞬间提供大量电流导致电源电压波动过大进而影响信号波形。这不但影响输入端电位判断也造成setup/hold time余量的减少。Sigrity全面的解决方案可以协助使用者找出问题并有效的解决。

4.
利用带有纠错功能的AMI仿真来降低误码率

【简介】在超高速（如10Gbps以上）的典型串行通道（SerDes）应用中，信号的插损（Insertion Loss）会随着信号路径（FR4 trace）的延长而严重衰减，并影响接收端的码间识别能力。本案例通过级联的带Repeater功能的IBIS-AMI模型并采用Sigrity公司的工具对10Gbps高速串行通道进行仿真，通过扫描均衡器（EQ）、Jitter等参数设置，发现最优的AMI模型参数设置。

5.
BGA差分对的摆放对隔离度影响的仿真比较

【简介】在当前高速串行通道（SerDes）应用中，误码率（BER）一直是评估串行通道性能优劣的重要指标。本案例通过带FEC纠错算法的IBIS-AMI模型，并利用Sigrity公司的高速串行通道仿真环境，对实际的10Gbps高速串行通道进行仿真，验证了FEC纠错算法在判决反馈均衡器（DFE）上的成功应用。

6.
先进封装的总体规划和要求

【简介】分享在先进封装中，如何进行封装项目规划和可行性分析，包含产品周期，成本和性能的控制，以及如何验证封装产品的可制造性，同时探讨先进封装的设计的难点和解决方案。

7.
如何找到去耦电容的最佳方案（最低成本/最小面积/最佳性能）

【简介】与用户一起探讨在设计越来越复杂的情况下，如何有效的选取合适的电容组合策略，在性能及其它设计因素中取得最佳平衡点，达到性能保持不变或提高，成本降低，空间占用减少的效果，专题包含了典型应用及客户实例。

8. 如何减少BCB及封装结构的EMI

【简介】全面介绍EMI的原理及主要传播途径，通过结合客户成功案例，介绍Sigrity公司通用EMI/EMC仿真流程（时域/频域），帮助用户查看近场、远场和FCC标准检查报告，从源头上发现EMI辐射超标的根源，并给出优化方案。通过演示实际客户案例，完整展示流程化的EMI/EMC仿真环境，帮助封装及PCB设计人员在产品开发过程中通过优化设计降低EMI风险。

霞子

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huangliubei

bu cuo !

icfbicfb

SI  分析，专用软件啊 ， 封装，pcb上的si分析是很重要的，
需要那个IBIS 模型么，IO PAD的，

signal integrity =  sigrity

看上去像pcb板级的软件 ， 能用在ic design里面么