数字隔离的爬电距离、电气间隙、DTI

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数字隔离芯片的爬电距离、电气间隙、DTI分别怎么测量，爬电距离的表述是指两个导电部件（如芯片的两个引脚）之间，沿着绝缘材料表面的最短路径，但是要怎么测量 从底部测量的话 增加封装宽度是怎么加了爬电距离，增加长度为什么能够增加爬电距离呢？ 电气间隙是指两个管脚最远距离还是管脚间不论管脚哪里 只是管脚间在空气中的最短距离？ DTI这个参数 是内部绝缘部件间的距离 指的是 厚度 还是两者间的距离？