关于芯片signoff与验证的一些问题，希望大佬解答！

Cridi

1.signoff前大体需要进行哪些验证呢？
是时序验证、物理验证、功能验证、低功耗验证、电源完整性验证这几个吗？还有其他的吗？
2.关于形式验证和功能验证。
形式验证是比较两个设计（通常是RTL与综合后的网表）在逻辑功能上的等价性。
功能验证是验证一个电路设计是否与预期的设计规范相符合的过程，以确保电路正确地执行其所有预期功能。
想问一下形式验证是包含在功能验证里的一种验证方法吗？因为看到有介绍说形式验证是功能验证里面的一种，但是我也看到一种解释说这两种验证方式是互补的，因为它们有一个区别是有没有实际输入，所以不太清楚这两者之间的关系，希望有大佬能够解答一下！
3.不同的类型的（FPGA、SOC、ASIC....等等）的signoff前验证方法会有不同吗？

土肥圆的Alice

蹲。。。。

kk2009

signoff 还包括LVS/DRC
formal verification包括
1， 基于assertion 的formal verification
2， equivalence check
比较2个设计有2种equivalence check，一种是RTL跟netlist比较，这种是基于flip-flop的等价比较。另外一种是基于输入输出比较等价（比如retiming优化）

FPGA跟ASIC、SOC的signoff有点区别，FPGA只要功能验证和STA clean就可以了。SoC看公司不一样吧，有些公司需要在FPGA或者emulator上针对应用的demo功能过了才能signoff（其实就是功能验证的升级版）。

VBA的验证和功能验证是互补的。

Cridi

kk2009 发表于 2025-1-15 08:52
signoff 还包括LVS/DRC
formal verification包括
1， 基于assertion 的formal verification

谢谢！