TSMC wire bond drc问题

powerfulRui · 发表于 2024-9-9 09:17:42

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各位大佬麻烦看一下俺目前在用wire bond rules去做drc验证的时候出现了如下的问题：

目前用的IO里面的间距都是50u；所以采用的bond PAD也是50u：PAD50GU_SL
想请教一下大佬这个报错是什么意思呢？还有大概要从什么地方去做更改呢？

carter_jim · 发表于 2024-9-9 11:14:32

rule的要求是CB width >= 53 um

powerfulRui · 发表于 2024-10-18 10:38:34

carter_jim 发表于 2024-9-9 11:14
rule的要求是CB width >= 53 um

嗯嗯多谢大佬抱歉之前没登录论坛看到您的回复
这个问题前一阵子也发现是PAD文件有一点问题，更换PAD以后就可以work了

[求助] TSMC wire bond drc问题