宙讯微电子发布压电MEMS代工平台

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近日，南京宙讯微电子科技有限公司（以下简称“宙讯微电子”）正式对外发布压电MEMS代工平台，平台专注于压电MEMS领域新器件的研发和量产服务。该压电MEMS平台立足微纳加工技术前沿及半导体器件产业发展趋势，积极布局先进微电子器件、声电器件、MEMS器件、RF前端器件等领域，以满足电子信息、物联网、小基站、北斗等技术发展对于微纳加工的需求，现已建成集先进工艺开发、器件工艺制备及定制化产品开发量产为一体的综合性平台，实现了新材料从微米到纳米级别的结构与器件的可控开发、加工与测试，可为客户提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案。

平台依据工艺特点和功能需求，细分为光刻、薄膜沉积、薄膜刻蚀、CMP化学机械平坦、晶圆测试、晶圆植球、晶圆划片切割、芯片倒装、塑封、编带测试等多项关键部分。每个部分都拥有独立的加工功能，不仅促进了加工水平的深入发展，而且通过紧密的相互关联和支持，形成了一个贯通的压电MEMS工艺研发与加工的全链条平台。

平台设备选型满足6英寸全自动化晶圆量产需求，配备有全自动步进式曝光机、多种镀膜形式（电子束蒸发、掺钪AlN磁控溅射、化学气相沉积、薄膜修频系统）、多种刻蚀方法（金属ICP刻蚀、介质ICP刻蚀）以及多功能的表征设备，确保技术的先进性和产品的高质量。

如需进一步了解或有特定需求，请联系戴经理，17372170616/18901593289

更多信息，请访问宙讯微电子官方网站：www.quantgrav.com

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该工艺平台可以提供：光刻、薄膜沉积、薄膜刻蚀、CMP化学机械平坦、晶圆测试、晶圆植球、晶圆划片切割、芯片倒装、塑封、编带测试等核心工艺和量产服务