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楼主: Zenor

[资料] [资料分享]3D Microelectronic Packaging From Architectures to Applications_2021

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pds懒洋洋
发表于 2024-5-13 16:56:15 | 显示全部楼层
感谢，中文版找不到还好有英文版
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dannymu
发表于 2024-5-14 09:54:38 | 显示全部楼层
谢谢
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521lkh
发表于 2024-5-14 11:22:22 | 显示全部楼层
谢谢
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lilyrose_lr
发表于 2024-5-17 17:03:00 | 显示全部楼层
感谢分享
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xieye1986520
发表于 2024-5-23 16:02:16 | 显示全部楼层
好资料
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306170340
发表于 2024-6-22 16:21:18 | 显示全部楼层
感谢分享
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Sweetlover
发表于 2024-10-25 09:03:01 | 显示全部楼层
多谢分享
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jimcmwang
发表于 2024-10-27 14:11:13 | 显示全部楼层
3D Microelectronic Packaging From Architectures to Applications_2021.pdf.zip
(26.11 MB, 下载次数: 118 )
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