手机CPU是怎么封装的？

tencome · 发表于 2024-3-18 11:56:25

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请教一下大神们，手机CPU怎么封装的，国内哪家封装厂可以做这种封装？

1. 背面这些芯片电容是什么时候贴上去的。是CPU模封完成之后在基板背面通过FLIPCHIP 贴的？还是先贴电容再贴CPU再模封？

2. 正面的 pad IO接口， CPU 模封之后通过激光打孔，打孔之后怎么在模封表面电镀啊？模封表面不是绝缘的么？

cobaltmoly · 发表于 2024-3-19 10:05:38

这是POP封装，有两层基板，芯片夹在两层基板中间，molding也在两层基板中间。正面看到的是基板表面露出的ball pad，上面要贴DRAM。

tencome · 发表于 2024-3-19 14:04:21

cobaltmoly 发表于 2024-3-19 10:05
这是POP封装，有两层基板，芯片夹在两层基板中间，molding也在两层基板中间。正面看到的是基板表面露出的ba ...

结构上面可以看清楚，主要是想问问这个产品的流程是怎么做出来的？

Zenor · 发表于 2024-3-19 14:22:55

1、模封完成之后在基板背面贴

Zenor · 发表于 2024-3-19 14:24:28

2、上基板是PL基板封装前电镀即可

cobaltmoly · 发表于 2024-3-20 16:04:10

tencome 发表于 2024-3-19 14:04
结构上面可以看清楚，主要是想问问这个产品的流程是怎么做出来的？

前面跟Flip Chip一样，die bond 完之后基板上贴了一颗die。

上基板植球 + bond到下基板上(die在上下基板之间) + Molding(Molding 灌在上下基板之间)

之后与Flip Chip就相同了，背面植球+贴电容+退火+切单等等

tencome · 发表于 2024-3-28 19:25:48

cobaltmoly 发表于 2024-3-20 16:04
前面跟Flip Chip一样，die bond 完之后基板上贴了一颗die。

Molding(Molding 灌在上下基板之间)?

我看到一些手机拆机的CPU 照片，表面并没有看到灌胶啊？这样 “背面植球+贴电容+退火+切单” 就没法做了吧？

cobaltmoly · 发表于 2024-3-29 09:00:34

tencome 发表于 2024-3-28 19:25
Molding(Molding 灌在上下基板之间)?

你说的表面是右边的图吗？

tencome · 发表于 2024-3-29 11:51:19

cobaltmoly 发表于 2024-3-29 09:00
你说的表面是右边的图吗？

是啊，右边是CPU 表面，很多收集拆机照片并没有看到灌胶

cobaltmoly · 发表于 2024-4-1 09:15:10

tencome 发表于 2024-3-29 11:51
是啊，右边是CPU 表面，很多收集拆机照片并没有看到灌胶

有两层基板，你看到的表面是上基板的表面，CPU芯片夹在两层基板之间，塑封料也在两层基板之间。

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