书籍推荐《晶圓代工與先進封裝產業科技實務》

轩辕志瑜 · 发表于 2024-2-2 02:29:07

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本帖最后由轩辕志瑜于 2024-2-2 08:17 编辑

作者：曲建仲
出版社：全華圖書
出版日期：2024/01/15
語言：繁體中文

定價：380元
優惠價：285元
不可銷售區域：中國

詳細資料

ISBN：9786263284166
EISBN：9786263288164
規格：普通級 / 初版
出版地：台灣
檔案格式：EPUB固定版型
建議閱讀裝置：平板
TTS語音朗讀功能：無
檔案大小：68.7MB

內容簡介　　車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！
　　本書將帶您徹底了解台積電最新技術：
　　什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？
　　什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？
　　什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？
　　什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？

　　本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士，
　　如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。

　　本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。

　　對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。

　　➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
　　➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。
　　➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。
　　➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。
　　➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。

目錄第一章基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science)
1-1科學數量級
1-2電子與電洞
1-3電子槍
1-4離子與電漿

第二章基礎材料科學(Basic Material Science)
2-1元素週期表
2-2物質的種類
2-3固體材料的種類
2-4基礎結晶學
2-5固體材料的結晶
2-6半導體材料的鍵結
2-7半導體材料的種類
2-8半導體的導電特性

第三章固體材料製造技術(Solid state material)
3-1固體材料製造分類
3-2單晶塊材製造技術
3-3單晶薄膜製造技術
3-4多晶塊材製造技術
3-5多晶薄膜製造技術
3-6非晶塊材製造技術
3-7非晶薄膜製造技術

第四章電子元件簡介(Introduction to Electronic Device)
4-1電子元件的分類
4-2二極體
4-3金屬氧化物半導體場效電晶體
4-4金屬半導體場效電晶體
4-5雙極性接面電晶體
4-6混合型電晶體
4-7被動元件：電阻、電容、電感

第五章積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit)
5-1積體電路的組成與世代
5-2積體電路的製作流程
5-3積體電路的種類
5-4積體電路產業的分工模式

第六章積體電路的黃光微影(Photolithography)
6-1潔淨室與晶圓廠
6-2光罩與倍縮光罩
6-3黃光微影技術
6-4黃光微影技術演進
6-5先進光學微影技術
6-6光罩圖形轉移的實例

第七章積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication)
7-1摻雜技術
7-2蝕刻技術
7-3薄膜成長
7-4多層導線
7-5化學機械研磨

第八章積體電路的封裝測試(Packaging and Testing)
8-1晶圓的尺寸與良率
8-2封裝與測試的步驟
8-3封裝的種類與材料
8-4傳統封裝技術
8-5晶圓級封裝
8-6立體封裝技術
8-7小晶片封裝技術

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