LDO 大电流,版图看不出异常，测试异常

lihaiqi208 · 发表于 2023-12-21 16:37:35

问题是第三条，输出为0？输出为0时候3.3V上面电流是变大了还是变小了？

小哈哈魔头 · 发表于 2023-12-21 20:17:20

版图对地有通路测试阻抗无穷大，是不是可以考虑一下ESD发生熔断，感觉有条件可以用显微镜开盖看一下有没有烧坏黑点

QQ874283381 · 发表于 2023-12-22 10:21:47

小哈哈魔头发表于 2023-12-21 20:17
版图对地有通路测试阻抗无穷大，是不是可以考虑一下ESD发生熔断，感觉有条件可以用显微镜开盖看一下有没有 ...

是的，谢谢啦，（LDO）坏的芯片等别的功能模块测完就准备开盖，bonding 线和下面ESD器件都会看。一些正式封装出来的虽然掉压，但没坏掉（没出现out OV），别的方面原因也正在验证中。

QQ874283381 · 发表于 2023-12-25 17:00:36

目前找到问题所在，主要是寄生电阻的原因，采取措施也得到验证。

金刚10 · 发表于 2023-12-26 13:32:33

如果只是合并了pad后发生异常，建议看一下封装打线图还有采用的封装框架是否改变，DEcap一下看看可能直观点。

wanchengchen · 发表于 2024-1-3 14:31:38

QQ874283381 发表于 2023-12-25 17:00
目前找到问题所在，主要是寄生电阻的原因，采取措施也得到验证。

请问能详细说下吗

QQ874283381 · 发表于 2024-1-18 16:10:06

wanchengchen 发表于 2024-1-3 14:31
请问能详细说下吗

只打一根线，寄生电阻大，电流大，线上压降较大

xdlaizq · 发表于 2024-2-6 10:01:33

这么自信嘛，只出一条金线

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