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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端讨论区 › 关于IO pad 的一点疑惑

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[解决] 关于IO pad 的一点疑惑

发表于 2023-12-12 15:49:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 lixuhui112 于 2023-12-12 17:37 编辑

IO pad包含IO cell和bounding pad，在摆放时，先把IO cell 和singnal pad摆放好，确定好bounding 数量以及位置，就把bounding pad addInst 在需要bounding 的IO cell位置上，相当于在IO cell 上盖一个bounding pad，但是这样不就是和IO cell overlap 的吗?

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发表于 2023-12-12 16:18:55 | 显示全部楼层

你说的应该是gpio和pad之间的关系。
io cell是带逻辑功能的，而bounding pad就是一个金属块，只有顶层金属，没有下边的逻辑单元，所以俩个重叠放置没有问题。

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发表于 2023-12-12 16:37:37 | 显示全部楼层

有两种情况，有的bonding pad 可以放在IO cell上面，有的是直接对接在外面。

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发表于 2023-12-12 16:40:49 | 显示全部楼层

Frappuccino 发表于 2023-12-12 16:37
有两种情况，有的bonding pad 可以放在IO cell上面，有的是直接对接在外面。

可以看看，IO cell 与bonding PAD 版图里面的金属层是否有重叠，若重叠的话，会影响IO cell的电路功能，则需要选择接在外面的bonding pad。若不会重叠，直接放在对应IO CELL位置上就可以了

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楼主| 发表于 2023-12-12 17:35:56 | 显示全部楼层

莫名晴天发表于 2023-12-12 16:18
你说的应该是gpio和pad之间的关系。
io cell是带逻辑功能的，而bounding pad就是一个金属块，只有顶层金属 ...

嗯，这样呀，那我懂了，我看gds pad 是高层开窗，在M5时与IO cell 金属层相连

pad gds

pad gds

io cell gds

io cell gds

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