TESTKEY版图中怎么连到PAD

李幕白 · 发表于 2023-10-25 11:34:19

lurenjie123 发表于 2023-10-25 09:21
引线键合焊盘wire bond pad,因为我们是做MPW，所以我就想是不是所有金属层都要占据，就M1出来直接往上堆 ...

PAD是要都占据所有金属层，很多的都是这么做的，毋庸置疑。

lurenjie123 · 发表于 2023-10-25 13:17:42

李幕白发表于 2023-10-25 11:34
PAD是要都占据所有金属层，很多的都是这么做的，毋庸置疑。

谢谢指教

lurenjie123 · 发表于 2023-10-25 13:42:22

这两种方案对于可靠性测试有什么比较大的影响么，用大块金属堆上去是不是可靠性更强（通孔不至于全部失效）

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