封装问题

tfjim · 发表于 2023-9-22 10:12:40

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封装腔体到芯片边沿的距离d，一般要求是150um，这个距离的限制是出于对那些因素考虑的？

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esbwong · 发表于 2023-9-22 14:02:26

允许的最短打线长度?
有需要向下打线?

追魂 · 发表于 2023-9-22 14:12:39

银浆

chrisliangh · 发表于 2023-9-22 15:40:50

这个一般是综合框架表面工艺，胶水溢胶宽度，上芯机器贴片偏差等原因所要求的

tfjim · 发表于 2023-9-22 16:37:43

chrisliangh 发表于 2023-9-22 15:40
这个一般是综合框架表面工艺，胶水溢胶宽度，上芯机器贴片偏差等原因所要求的 ...

胶水益胶宽度，对于这个我不了解，是不是胶水溢出过多的话，pad 或者bonding wire给连接起来的风险？

俞木逢朝 · 发表于 2023-9-22 20:29:57

tfjim 发表于 2023-9-22 16:37
胶水益胶宽度，对于这个我不了解，是不是胶水溢出过多的话，pad 或者bonding wire给连接起来的风险？
...

这个是封装厂的作业规范，给予胶水足够的溢出空间，防止沾污

tfjim · 发表于 2023-9-25 14:19:46

俞木逢朝发表于 2023-9-22 20:29
这个是封装厂的作业规范，给予胶水足够的溢出空间，防止沾污

谢谢

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