testkey版图问题

lurenjie123

做SPICE模型所以需要搞个TESEKEY流片测试（器件连接四个PAD做测试），第一次画没什么经验求助下各位大神。

主要关于怎么画PAD事情，有几个疑问。


1、做探针测试的话是不是可以直接使用PDK提供的TOP_WB_PAD还是自己画到TM层就行，对ALPA\PA\MD层没什么概念（SMIC工艺）。


2、然后就是 是不是每一金属层（比如M1-M6）都做PAD然后通过VIA连上去就行，如下图：

                               
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abby118

建议用fab 提供的PAD，直接画Metal 是没有用的。 对ALPA/PA/MD 没有概念就看一看design rule 里面的介绍。

李幕白

关于TESTKEY，它的PAD的使用及PAD间距，PAD数量这些都有是详细的要求的，例如间距是60um，数量是20个，20个横排或者做两排。（做特殊的也行，但是最好是按照手头有的探针卡来）PAD调用PDK里面的PAD，本质确实是每一层金属逐级向上到顶层金属及开窗，但是要注意做好SLOT，直接调用是最方便的，没有的话也可以自己做，参考设计规则来做。