finfet电源线为什么要添加一层重叠的这个层次

zpf1436512959 · 发表于 2023-8-19 18:43:56

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本帖最后由 zpf1436512959 于 2023-8-19 21:48 编辑

如图所示，由M1层次做的VDD为什么需要附着一层LIG（常规用途是：gate端覆盖LIG层，才能够再打孔连接M1）,为什么在电源线上还需要附一层这个层次呢，是什么原理的意义？
求大佬指教，谢谢。

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zpf1436512959 · 发表于 2023-8-19 21:47:45

求指教

이지은 · 发表于 2023-8-21 09:23:31

densignrule搜一哈就知道了

zpf1436512959 · 发表于 2023-8-21 11:44:55

이지은 发表于 2023-8-21 09:23
densignrule搜一哈就知道了

完整的看过designrule和设计论文，没有找到设计这个的，通常来说是为什么呀。

C7cgff · 发表于 2024-3-22 15:21:11

在其他finfet工艺有类似层次，这个层次能确定v0（不同工艺叫法不同）形状，换个别的层次，v0就是长孔

[求助] finfet电源线为什么要添加一层重叠的这个层次