版图设计中PAD的使用

caiwenxiong · 发表于 2025-3-24 17:44:02

看封装要求了线径影响PAD大小

smartpor · 发表于 2025-4-1 17:27:16

非常感谢！

smartpor · 发表于 2025-4-1 17:28:11

非常感谢！

Ecooq · 发表于 2025-4-21 17:30:31

xxelement 发表于 2023-7-20 15:01
FAB不管你的PAD做成什么样子，主要是能满足WB或FC的封装能力。

能i详细解释下吗

Ruo水 · 发表于 2025-4-23 09:47:22

学习一下

zhangshiwei · 发表于 2025-9-4 10:49:10

谢谢分享

caiwenxiong · 发表于 2025-10-9 15:23:26

pad在芯片设计中就是封装打线binding用的，金属块，毫无参考价值呀！一般有参考价值的IO电路,IO定制还是fab 看IO的抗ESD等级，FAB提供的IO一般抗2kv！看产品的ESD需求！一般模拟电路不用fab！至于pad大小问题，和封装方式，打线线径等相关，封装厂有一套自己的rule规则！

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