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查看: 1640|回复: 5

[求助] 芯片划片时边缘崩边尺寸要求不能大于多少?

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发表于 2023-5-20 21:36:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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目前划片有的芯片边缘有正崩边,崩边尺寸在40um左右,但是没有进入searling边缘线。

一般的划片崩边尺寸在多少um是合适的标准?

发表于 2024-5-7 13:34:52 | 显示全部楼层
顶一个
发表于 2024-6-26 14:14:51 | 显示全部楼层
剪划的芯片,划片道尺寸是多少?
发表于 2025-4-30 17:12:24 | 显示全部楼层
借楼同问
发表于 2025-5-22 15:37:51 | 显示全部楼层
2年,3个回复,这论坛估计没人了吧
发表于 3 天前 | 显示全部楼层
1. 这个问题问得很不专业; 2. 崩边的要求 直接告诉答案, 不是依据崩边 大小判断,而是依据 崩边是否伤害到die 来判断; 3. 如何确定是否伤到die ?  需要确认崩边是否裂到die 内部,没有进入sealing ring, 不代表侧边没有隐裂; 4. 如果要制定崩边尺寸也是可以订的; 5. 可以按照统计数据进行制定;
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