设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 分享 WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS
返回列表 发新帖
查看: 1336|回复: 7

[资料] 分享 WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS

[复制链接]
发表于 2023-3-12 14:33:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

x
这是 wire bond process


                               
登录/注册后可看大图

WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3E (George Ha... (Z-Library).pdf

7.21 MB, 下载次数: 84 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
回复

举报

dcircuit
发表于 2023-3-12 20:07:49 | 显示全部楼层
kdsnfkdsn
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

lans0625
发表于 2023-3-12 22:03:36 | 显示全部楼层
thanks
回复 支持 反对

举报

rfjungle
发表于 2023-3-13 10:10:49 | 显示全部楼层
thanks!!!
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

zlhrsy
发表于 2023-3-13 13:54:30 | 显示全部楼层
tks a lot
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

wardwood1028
发表于 2023-8-13 20:15:13 | 显示全部楼层
谢谢分享！
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

copper-wire2021
发表于 2023-8-15 14:01:32 | 显示全部楼层
布鲁biu，奈斯
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

313949724
发表于 2 小时前 | 显示全部楼层
谢谢
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-26 21:36 , Processed in 0.033585 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表