半导体及MEMS工艺代工

胶水封芯

提供半导体及MEMS工艺代工以及工艺验证服务，工艺能力涵盖前后道所有工艺技术，主要包括：
（1）光刻：接近式光刻；
（2）薄膜制备：热氧化、PECVD
（3）金属薄膜沉积：E-beam、磁控溅射
（4）湿法腐蚀：KOH、 BOE/HF等
（5）干法刻蚀：RIE、DRIE
（6）键合：硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合
（7）减薄：Si、SiC、玻璃等材料的机械研磨减薄
（8）倒装焊：Au/Sn, Cu/Sn
（8）Wire Bonding
（9）皮秒激光加工
价格从优，详情请咨询：李经理，18100805147（手机、微信同号）。