关于PAD

tancheng · 发表于 2022-5-10 09:29:04

PAD的形式根据封装的类型决定

文中止不住 · 发表于 2022-5-10 09:42:05

PAD位置要和封装工程师确认，不是版图单方面可以决定的，如果封装工程师确认没有问题才可以放在中间，不过放中间打线难度大，还真的没有见过

小狮子0309 · 发表于 2022-5-10 09:50:06

文中止不住发表于 2022-5-10 09:42
PAD位置要和封装工程师确认，不是版图单方面可以决定的，如果封装工程师确认没有问题才可以放在中间，不过 ...

我大概摆了一下是这种封装形式，红色标记的是放在内部的那个PAD，我们公司没有封装工程师，我跟我电路工程师说了，他觉得没有问题(这也是他的第一个项目)

文中止不住 · 发表于 2022-5-10 09:56:53

小狮子0309 发表于 2022-5-10 09:50
我大概摆了一下是这种封装形式，红色标记的是放在内部的那个PAD，我们公司没有封装工程师，我跟我电路工 ...

建议还是要找一下你公司和封装厂对接的人确认一下

小狮子0309 · 发表于 2022-5-10 09:58:32

文中止不住发表于 2022-5-10 09:56
建议还是要找一下你公司和封装厂对接的人确认一下

okok谢谢

文中止不住 · 发表于 2022-5-10 10:11:53

小狮子0309 发表于 2022-5-10 09:58
okok谢谢

而且芯片中间位置应力是最小的，适合放核心模拟电路，四周应力最大，只能放不敏感的电路。所以也不推荐将PAD位置放在芯片中间位置

小狮子0309 · 发表于 2022-5-10 10:18:27

文中止不住发表于 2022-5-10 10:11
而且芯片中间位置应力是最小的，适合放核心模拟电路，四周应力最大，只能放不敏感的电路。所以也不推荐将 ...

好的，那我再重新布一下局

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