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楼主 |
发表于 2021-7-12 13:47:11
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本帖最后由 xingyun666666 于 2021-7-12 14:22 编辑
jake哥,有几个疑问:
第一,top是否还会考虑到封装相关的问题,block level貌似是从来不考虑封装问题的
第二,top是否会考虑bump这些东西?signal bump,power bump
第三,top是否会考虑到top的一些特殊的physical DRC要求?或者说top是否有一些特殊的DRC check?
第四, top是否会考虑到整个chip的供电问题?power plan,IR ,EM问题
第五,top也是可以和前端咨询到详细的data flow吗?那是不是其实top和block一样,也是需要调整迭代多次FP,才能得到timing congestion的最优解?有时候不一定是完全follow data flow才能得到最好的结果?top owner的重心是不是不在timing和congestion,而是其他方面?
第六,为什么top要我跑flaten和hier两版?不太理解
没做过top,感觉对这些好好奇呀![](static/image/smiley/default/loveliness.gif)
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