M8.DN.5:L这条DRC错误怎么消除呀？有用过TSMC工艺的同志能指导一下吗？

CWBBest · 发表于 2021-6-14 20:33:47

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本帖最后由 CWBBest 于 2021-6-14 20:37 编辑

如下图，工艺说是 MIM 的 CTMDMY 内的金属密度应该大于50%。

图片.png

但是把MIM单独拿出来，金属都填充成这样了，这个DRC错误还在，可是这样金属密度肯定大于50%了呀。不知道如何解决了。求教！

图片.png

补充信息：把MIM单独拿出来的整体版图如下，删掉最左边那一列MIM这条DRC错误即可消除。但是只要放上去那一列电容DRC错误就会出现。那一块大CTMDMY是我后来为了尝试消除DRC错误加上去的，去掉之后还是一样的现象。

图片.png

CWBBest · 发表于 2021-6-16 09:17:50

顶一下

maomao198477 · 发表于 2022-8-9 16:28:49

tsmc??

dearyy · 发表于 2023-4-17 19:38:22

请问楼主这个问题怎么解决的

CWBBest · 发表于 2023-5-20 08:56:06

dearyy 发表于 2023-4-17 19:38
请问楼主这个问题怎么解决的

最后未解决，可能是工艺库的bug

mewtyj · 发表于 2024-1-26 08:24:47

CWBBest 发表于 2023-5-20 08:56
最后未解决，可能是工艺库的bug

遇到了同样的问题，感觉DRC规则和内容不符啊，根本解释不通这个错误。请问你最后是waive掉这个错误了吗？

tea_whz · 发表于 2024-1-29 12:00:17

这个错实际检查的是金属密度的均匀程度, 比如要求金属密度整体60%, 但是每200*200(以100为一个step)的范围内金属密度不能低于50%. 按你发的图来看, 整体密度是够了, 但是金属不均匀使得在某些200*200的区域内金属局部密度不够.

BoomBoomsyt · 发表于 2024-1-30 16:09:50

这个错误查的是CTMDMY层下金属密度的问题，可以测试一下把上下极板的金属加宽，补满CTMDMY层就可以了

初学者Casper · 发表于 2024-10-15 15:04:00

我也遇到这个问题了，他的意思是CTMDMY这个层下的M8密度要大于50%，检查的时候以每200*200的正方形检查，检查的步进长度为100。我的解决方法是手动把MIMCAP的M8金属加宽，然后CTMDMY外围那个10um的红框到CTM层之间加一些M8的金属条，这样就能过了。

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