COB封装和焊接的顺序

上官轩晖 · 发表于 2021-3-3 18:03:44

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现在设计了一个测试芯片，需要在PCB上做测试。有个问题是先做COB封装还是先焊接？先做COB封装的话，焊接贴片元件时要过回流焊，会不会对COB的封装引线造成影响？

wsmysyn · 发表于 2021-3-3 18:43:22

不点黑胶么。

问一下快封厂，或者焊接厂，这个应该更直接

上官轩晖 · 发表于 2021-3-3 22:07:25

wsmysyn 发表于 2021-3-3 18:43
不点黑胶么。

问一下快封厂，或者焊接厂，这个应该更直接

点黑胶的，感觉那个黑胶熔点也不是很高的样子

bandpass · 发表于 2021-3-4 00:45:53

如果是先COB，需要确认黑胶熔点域炉温；如果是先贴片，需要确认贴片器件是否影响COB时bonding机台固定pcb板、打线等。

wsmysyn · 发表于 2021-3-4 09:55:29

上官轩晖发表于 2021-3-3 22:07
点黑胶的，感觉那个黑胶熔点也不是很高的样子

所以这些参数直接问快封厂最直接，，我们有什么问题直接找专业的人士给出参数，网上的答案不一定准确。

不行的话，可以找几个cob的封装用火烤一烤，看看行不行

gaotao0408 · 发表于 2021-3-4 15:57:49

这个问题绝大多数情况下是先做SMT，贴好元器件之后再去COB，要按照这样的顺序去设计板子。原因有两个：
1、COB封装的胶属于高温快速固化树脂，热膨胀系数较大，如果先做COB再去SMT，COB模块中的邦线会因为树脂和金属的热膨胀系数不匹配导致断线等问题；
2、先做COB后，PCB变得不平整，无法应用钢网去印刷焊锡膏，无法SMT。开专用夹具，阶梯钢网等费时，成本高；
3、如一定要先COB再SMT，则要注意绑定选铜线，树脂选热膨胀系数低一点的，尽量和金属差异最小的；
最后，COB黑胶的固化是一个化学变化的过程，是不可逆的。

上官轩晖 · 发表于 2021-3-4 16:45:54

gaotao0408 发表于 2021-3-4 15:57
这个问题绝大多数情况下是先做SMT，贴好元器件之后再去COB，要按照这样的顺序去设计板子。原因有两个：
1、 ...

很有帮助，多谢！

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