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电源IC CX7509 一、概述CX7509 是一颗电流模式PWM 控制芯片，内置 650V 高压功率 MOSFET，应用于功率在 18W 以内的方案。CX7509 在 PWM 模式下工作于固定开关频率，这个频率是由内部精确设定。在空载或者轻载时，工作频率由 IC 内部调整。芯片可以工作在绿色模式，以此来减小轻载时的损耗，提高整机的工作效率。CX7509 在启动和工作时只需要很小的电流，可以在启动电路中使用一个很大的电阻，以此来进一步减小待机时的功耗。芯片内置有斜坡补偿电路，当电路工作于大占空比时，避免次谐波振荡的发生，改善系统的稳定性。内置有前沿消隐时（Leading-edge blanking time），消除缓冲网络中的二极管反向恢复电流对电路的影响。CX7509 采用了抖频技术，能够有效改善系统的 EMI 性能。系统 的跳频频率设置在音频(22KHz)以上，在工作时可以避免系统产生噪音。CX7509 内置多种保护，包括逐周期限流保护（OCP），过载保护（OLP），过压保护（VDD OVP），VDD 过压箝位，欠压保护（UVLO），过温保护（OTP）等，通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的EMI 特性和开关的软启动控制。 二、特点l 全电压范围（90Vac-265Vac）输入时待机功耗小于 100mW l 内置 650V 高压功率管 l 4ms 软启动用来减少MOSFET 上 Vds 的应力 l 抖频功能，改善EMI 性能 l 跳频模式，改善轻载效率，减小待机功耗 l 无噪声工作 l 固定 65KHz 开关频率 l 内置同步斜坡补偿 l 低启动电流，低工作电流 l 内置前沿消隐(LEB)功能 l 过载保护（OLP），逐周期限流保护（OCP） l VDD 过压保护（VDD OVP），欠压保护（UVLO），VDD 电压箝位 l 过温保护（OTP） l SOP8 无铅封装
同步芯片 CX7538 一、概述CX7538 是一颗高性能的开关电源次级侧同步整流控制电路。在低压大电流开关电源应用中，轻松满足 6 级能效，是理想的超低导通压降整流器件的解决方案。芯片可支持高达 150kHz 的开关频率应用，并且支持CCM / QR / DCM 等开关电源工作模式应用，其极低导通压降产生的损耗远小于肖特基二极管的导通损耗，极大提高了系统的转换效率，大幅降低了整流器件的温度。 芯片内置耐压高达 85V 的NMOSFET 同步整流开关，且具有极低的内阻，典型RdsON 低至 10mΩ， 可提供系统高达 3A 的应用输出；还内置了高压直接检测技术，耐压高达 200V；以及高达 30V 的供电电压，使得控制器可直接使用高至 24V 的输出电压整流应用中，极大扩展了使用范围。 高集成度的电路设计使得芯片外围电路极其简单，在QC 与PD 5V/9V/12V 应用中，只需搭配 1 颗电容，即可构建一个完整的同步整流应用系统。 二、特点l 支持开关电源CCM/QR/DCM 模式 l 极佳的 5V/9V/12V 快充同步整流应用 l 内置 MOS 耐压达 85V l 内置 MOS 的导通电阻最低至 10mΩ l 较传统肖特基提升效率 2~6% l 极宽的工作电压范围 4.5V 至 36V l 可 5V 直接供电或由辅助绕组供电 l 静态工作电流可低至 600uA l 支持开关电源频率最高至 150KHz l 至简外围应用无需任何原件 l SOP8 封装形式
Type-C协议芯片CX2916C 特 性 USB PD3.0 支持 USB Type -C 协议 - 配置为 DFP（Source） - 广播 3A/1.5A 电流 支持 USB Power Delivery（PD）3.0 协议 - 集成完整 PD3.0 分层通信协议 - PDO 电压：5V，9V（CX2916C A） - PDO 电压：5V，9V，12V（CX2916C B） - 输出功率 18W 支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议 支持华为 FCP/SCP 协议 支持三星 AFC 协议 支持 USB BC1.2 DCP 支持 Apple 2.4A 充电规范 集成 VBUS 通路低阻抗功率开关管 内置 VBUS Discharge 功能支持线损补偿功能 外围极简，无需额外的电阻电容安全性 - 过压/欠压保护 - 过流保护 - 过温保护CC1/CC2/DP/DM 过压保护 ESD 特性±4KV Package: ESOP8 电路原理图
贴片图三层
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发表于 2020-3-4 15:00:30
