MIMCAP的连线问题

czq1419 · 发表于 2019-12-30 13:47:48

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大家好，有个问题比较疑惑：为什么mimcap layout的下极板不直接向下互连，而是要先到top metal，然后再连下去？有些PDK调出来就是那样，有些foundry是design rule要求。请问有何好处？

版图漫游者 · 发表于 2019-12-30 14:51:32

通常这种规则出现在小尺寸的工艺上，因为电容在工作过程中，上下极之间存在一定压差，由于MIM之间的介质较薄，容易发生类似天线效应的情况，即把介质层击穿，因此才采用将下极板连接重新接回TOP METAL，以避免类似天线效应的发生。

刘宇512 · 发表于 2020-3-31 14:09:20

防止天线效应啦，你是什么工艺的？

光非 · 发表于 2020-3-31 15:26:07

如果不向上跳线，ANT验证就会报错

Jaytrue · 发表于 2020-12-22 18:34:34

可以可以！

jeffej · 发表于 2020-12-23 15:09:38

agree, 天线效应, foundry 考慮一般狀況使用, 特別狀況, 可與 fab 討論

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