通过测试的芯片还是坏的的概率有多大？

8i8i9o9o · 发表于 2019-9-30 23:09:06

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谢谢

wsmysyn · 发表于 2019-10-14 11:00:49

很难回答

测试覆盖率比较关键。覆盖率低，虽然机台测试pass，但是复杂应用fail几率还是很高的

chenqiwei · 发表于 2019-10-14 17:42:34

零，开始测试前有QA测试呢，QA测试就能评估比例了，你要是担心漏测，增加QA测试数量就好。

timchen0716 · 发表于 2019-10-15 15:25:39

这个问题太笼统。如果说测试PASS的芯片坏了有几种可能性，具体问题要具体分析。
1. 测试设计覆盖不全。
2. 测试完芯片存储环境不好。
3. ESD问题。

8i8i9o9o · 发表于 2019-10-26 20:31:41

wsmysyn 发表于 2019-10-14 11:00
很难回答

测试覆盖率比较关键。覆盖率低，虽然机台测试pass，但是复杂应用fail几率还是很高的 ...

谢谢

8i8i9o9o · 发表于 2019-10-26 20:33:40

chenqiwei 发表于 2019-10-14 17:42
零，开始测试前有QA测试呢，QA测试就能评估比例了，你要是担心漏测，增加QA测试数量就好。 ...

谢谢

hanyanwang · 发表于 2020-12-2 15:56:39

概率由以下几点决定：
1.测试程序覆盖度不够，导致漏筛；
2.测试厂漏检、混料；
3.实际应用场景电路环境复杂，测试规格与实际应用要求不匹配
4.程序本身烧芯片，测试之后，芯片损坏了

Cruisers · 发表于 2021-5-19 22:20:48

几率很小，量产FT测试的时候，都会选一定数量的FT中的BIN1用来做QA测试（有的turnkey也称为EQC测试），通常情况下，QA必须100%pass。
当然不排除有些process defect的片子会出现

酷酷的 · 发表于 2021-10-12 15:02:06

基本万分之一以内

guiqix · 发表于 2021-11-16 16:28:12

你说的就是DPPM么，一般几百吧，做得好的十以内

[求助] 通过测试的芯片还是坏的的概率有多大？