全球OSAT市场2023年将达400亿美元，中国市场增长迅猛！（附120家封测企业分布地图）

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• 全球封测市场增长明显，2023年将达400亿美元，中国企业表现抢眼
• 中国大陆封测市场增长迅猛，封测企业超过120家
• 先进封装成各大厂商争夺的战略高地，FOWLP是热点方向
• 2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6月18-19日将在无锡召开，ASMPT高级技术顾问刘汉诚博士应邀作大会报告，分享：FOWLP/FOPLP封装技术与3D IC的异质集成。
  

                              

—  全球OSAT市场增长明显，2023年将达400亿美元，中国企业表现抢眼

全球半导体OSAT产业集中度较为明显，市场主要由台湾和中国大陆企业所占据，全球前十大OSAT企业约占80%的市场，其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年，日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元，约占全球市场的三分之一。

半导体市场往往呈现一定的周期性，2016年至2018年间，全球封测代工市场增长明显，2018年下半年开始市场增长出现一定的疲软，2019年第一季度日月光控股营业收入不及预期。亚化咨询认为，受益于2020年东京奥运会和2022年北京冬奥会的影响，预计半导体产业将于2019年下半年开始回暖，未来几年呈现较高增长趋势，2023年全球OSAT市场预计将达400亿美元。

数据来源：亚化咨询

全球前十大OSAT企业封测收入统计及预测（亿美元）

	2016	2017	2018	2019E
日月光	47.23	51.20	69.98	72.37
安靠	39.28	42.07	43.16	47.50
长电科技	27.00	35.83	34.00	36.14
矽品	26.39	28.08	28.46	29.00
力成	14.99	20.04	22.15	21.88
通富微电	6.61	9.87	10.43	13.35
华天科技	7.68	10.54	9.99	11.36
UTAC	8.75	8.74	7.88	8.50
京元电子	6.23	6.61	6.78	9.35
颀邦科技	5.71	5.41	6.10	7.94

数据来源：亚化咨询整理

注：表中日月光和矽品单独列出

—  中国大陆半导体封测市场增长迅猛，封测企业已超过120家

根据中国半导体行业协会统计，自2009年至2018年，我国集成电路销售规模从1109亿元增长到6532亿元，年均复合增长率达到21.78%，其中封测占据33.59%，达到2193.9亿元。亚化咨询预计，2023年中国半导体封测市场（包含IDM部分）将突破4000亿元人民币。

数据来源：中国半导体行业协会，亚化咨询

相对于IC设计及晶圆制造，封测行业具有投入资金较小、建设速度快等优点，中国凭借成本和地理优势，近些年快速发展了半导体封测产业，大批的外资企业将产能转移到大陆或在大陆新建产能。除此之外，中国半导体封测企业也如雨后春笋般涌现，亚化咨询统计，中国半导体封装企业已多达121家，中国半导体封测企业迎来了发展黄金时期。

来源：亚化咨询

—  先进封装成各大厂商争夺的战略高地，扇出型封装技术是热点方向

随着5G、IoT、AI等新兴领域加速进程，芯片的要求尺寸尺寸越来越小, 同时芯片种类越来越多, I/O引脚数也大幅增加。先进封装技术如 3D 封装、TSV、FOWLP、SIP 等技术成为全球各大厂商争夺的战略高地。根据Yole Development的数据，2017年全球先进封装市场规模接近250亿美元，日月光矽品合计占19.3%，英特尔次之占据约12.4%，中国封测龙头企业长电科技市占率达到7.8%，排世界第三！

从市场增速来看，扇出型封装技术及TSV技术增速较快，尤其是扇出型封装技术，近几年，全球多家企业积极布局扇出型封装，开展相关的研发及生产工作。

2019年4月22日，据韩国媒体报道，三星电子将收购三星电机的半导体扇出型面板级封装（FOPLP）事业，双方已经完成收购FOPLP项目的协议。虽然三星还没有公开宣布这笔交易，但扇出型封装成为先进封装领域热点，已是明显的趋势。

2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6.18-19日在无锡召开。ASMPT高级技术顾问刘汉诚博士将应邀作大会报告。分享：FOWLP/FOPLP封装技术与3D IC的异质集成。

会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势，全球及中国IC封装市场现状与展望，半导体封装工艺与材料进展与展望，中国IC封装材料与技术、设备的国产化，中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。

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