请问毫米波或者射频IC的版图方面有什么好的参考资料吗？

kanon0530

之前都是做比较低频的，基本上注意下对称、阻抗、寄生电容、IRdrop之类的就行。金属密度过不了工厂的要求自己手动填都可以。
现在做毫米波，版图也自己画，一头雾水。
想了解一下，毫米波IC的版图到底什么样的流程来做。
比如无源器件的EM、怎么与有源器件连接，怎么接输入输出PAD，怎么接电源和地，怎么填金属，PAD Ring怎么做之类的。

如果没有毫米波的资料，针对射频版图的资料也行，多谢！

天牛不唱歌

1>无源使用EM仿真后，会导出端口touchstone格式的SNP文件，在Virtuoso 的analogLib库里的nport器件或ADS 的DataItem的SNP器件。
电路规模不大时，收敛一般没有问题。
2>输入输出PAD这个要依赖于你测试的方法以及封装的选择。如果只做论文应用的话，当然选择GSG PAD，不但测试起来简单，还可以减小接地寄生影响，测试结果也是偏优的。
3>高频尽量采用差分结构，这样即使电源和接地decouple不理想，也会被弱化
4>填补金属密度是必须的，结果肯定会导致射频性能的些许下降，但是填在哪，怎么填要自行评估。
5>其它问题多看论文或者开盖学习。

kanon0530

天牛不唱歌 发表于 2019-5-20 11:09
1>无源使用EM仿真后，会导出端口touchstone格式的SNP文件，在Virtuoso 的analogLib库里的nport器件或ADS 的 ...

多谢！

所以是目前没有专门且系统的针对射频或者毫米波版图方面的资料是吗……
就提取s参数代回仿真这个设计流程大概是知道，但具体到版图上器件与器件之间怎么接、电源怎么接、电源pad怎么做之类的，可能只有申请拍一个市售芯片来学习了叭……