[重磅封装课程]纳米封装： 应用于微电子封装的纳米技术高级课程

摩尔学堂

纳米封装：应用于微电子封装的纳米技术高级课程已经开放报名注册，这次我们邀请的是IEEE Fellow和IEEE电子封装协会（EPS）杰出讲师，美国波特兰大学的James E. Morris教授，他将与2019年03月15日在上海为我们带来精彩的纳米封装课程。

本次一天的课程首先介绍电子封装的背景，包括物联网、可穿戴设备、3D、柔性电路、散热和嵌入式无源器件的当前趋势。
然后聚焦纳米粒子、石墨烯和CNT特性的应用，以增强包装材料的可靠性，例如
通过降低熔点、烧结、库仑块、增强化学活性、高机械强度、低弹道阻力等。同时讨论纳米线和其他纳米级结构的应用。

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