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许多新的半导体材料,如SiC和GaN,在开发过程中经常会引入独特的挑战:DC半导体特性分析要求全面的I-V、C-V和快速脉冲式测量;高功率半导体器件测试,需要更高的电压和功率电平、更快的开关时间、更高的峰值电流和更低的泄漏电流;半导体生产环境需要自动化、探针台集成、优异的速度和吞吐量,以实现芯片分拣、晶圆验收和可靠性测试。
高速数字接口需要加快物理层验证周期。对设计人员来说,其关键要求包括更快地调试、进行协议解码及区分抖动和噪声及串扰等。这么多电气验证测试,而时间却越来越少!
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如何解决半导体器件特性分析中的挑战 - ·
了解和检定定时抖动 - ·
半导体特性分析电子指引
活动页面 | 点击这里 | 活动时间 | 2016年3月1日-2016年3月31日 | 奖品规则 | 凡是在泰克活动页面成功注册表单的客户可以参与如下抽奖: | 前100名抽取5名一等奖 | 面值100元京东电子充值卡 | 前300名抽取20名二等奖 | T恤 | 前500名抽取20名三等奖 | 30元移动充值卡 | 人人有奖 | 150信元 | 所有奖项都需要在泰克活动页面注册成功获得抽奖资格。
四等奖还需要跟帖回复,回复邮箱前两个字母和手机后三位,经过泰克和EETOP后台审核,然后获得信元。 |
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