封装设计中如何考虑EMI和EMS

ITITIT · 发表于 2015-4-16 09:46:04

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

如题，在封装设计中如何做才能使芯片具有更好的EMC特性？？？

icfbicfb · 发表于 2015-4-16 16:59:57

我也想知道，一般封装类型自身有一定保证吧

ITITIT · 发表于 2015-4-22 09:15:05

回复 2# icfbicfb 刚了解到的

芯片设计时的EMC问题其实和一般电路设计时的EMC问题相似，为了达到一个好的EMC特性，通常都是要通过对信号传输路径的设计，降低电感并且增大信号与对应回路之间或者电源与地之间电容，同时也要考虑信号或者是电源与返回路径之间的关系。

比如说在BGA设计中的Ground或者Power Ring，QFP或者QFN设计中的EPad等等都是基于这方面的考量。

739969400 · 发表于 2015-4-23 13:51:54

新手学习中

pjh02032121 · 发表于 2015-6-9 16:50:59

完整的电源地平面，关键信号走内层，做好屏蔽，合理的分布电源地引脚.....
再不行加屏蔽盖，高级点用共型屏蔽。
如下图：

neozhang · 发表于 2015-6-14 04:16:18

cadence的tool可以做仿真
容易上手，可以试试看

[求助] 封装设计中如何考虑EMI和EMS