关于顶层金属用哪一层金属的DRC规则

anlei111 · 发表于 2015-1-27 21:13:42

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用总金属层数为4层的工艺规则，绘制只有两层金属的芯片版图，第二层金属采用哪一个DRC规则？直接用Metal2的规则还是Topmetal的规则。

crazyboy · 发表于 2015-1-27 23:46:17

一般采用top metal rule，如果对bonding没影响也可以用metal2

liuyiwuliao · 发表于 2015-1-28 10:51:31

我们都是TOP层啊

飘工 · 发表于 2015-1-28 15:59:48

一般都用顶层去做，如果顶层是厚铝什么的，你用metal2做不是不对了么

anlei111 · 发表于 2015-1-28 18:35:51

回复 5# 飘工

用工艺厂家给的PDK安装包安装的3层金属工艺，里面的第三层规则也不是顶层金属规则啊，

kopzinc · 发表于 2015-1-28 21:54:38

问一下，一般都用tm，要厚一些。

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