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[求助] 问题求教:主芯片插入副芯片

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发表于 2015-1-23 10:58:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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IC生产时,主芯片圆片上开小窗放入其它芯片产品是不是有这种操作方法啊?专业的述语这个叫什么?
哪些厂家允许这样操作?
请问........谢谢!
发表于 2015-1-26 12:34:28 | 显示全部楼层
估计在JDV时合并mask的吧
发表于 2015-1-28 09:41:55 | 显示全部楼层
看不懂你的問題 有可能是 SIP
system in package
把不同 IC 封裝在一起
发表于 2015-2-25 11:20:17 | 显示全部楼层
應該是"IP"
只有框的大小和PIN的位子和METAL LAYER。
很多IP公司都有阿!
到時候再去製程廠MARGE圖形就可以了。
发表于 2015-3-6 15:00:11 | 显示全部楼层
有可能会开小窗 但是不会放其他芯片,放其他芯片那不就是MPW了吗
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