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[转贴] Modeling of 3D Interconnect Package-Using Quasi-3D Models..

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Lsheng123
发表于 2013-8-16 14:23:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Modeling of 3D Interconnect Package-Induced Noise Interactions Using Quasi-3D Models

Modeling of 3D Interconnect Package-Induced Noise Interactions Using Quasi-3D Models.pdf

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waveguides
发表于 2013-8-22 04:04:20 | 显示全部楼层
请简单介绍一下，谢谢
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markhorrow
发表于 2013-10-8 22:17:25 | 显示全部楼层
非常感谢提供！
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cht0819
发表于 2013-10-18 12:09:18 | 显示全部楼层
It's a good document for study, thank you
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liuwj5500
发表于 2015-1-12 00:09:51 | 显示全部楼层
谢谢分享
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