多层板镀镍金工艺流程

pcbwork2012 · 发表于 2013-5-13 13:57:10

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开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

pqzhu88 · 发表于 2013-10-13 05:08:13

学习学习，长长见识，谢谢了

布小孩 · 发表于 2013-12-10 07:04:37

kankan...

felicris · 发表于 2019-4-21 23:35:11

Thanks

张学胜 · 发表于 2019-4-22 08:57:42

Thanks

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