瑞萨公布28nm工艺基带整合应用处理器，采用低功耗技术

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瑞萨移动和瑞萨电子在“ISSCC 2013”上发表演讲，介绍了面向普及价位智能手机的28nm工艺应用处理器“R-Mobile U2”（演讲编号：9.2）。R-Mobile U2是两公司于2012年2月发布的、将基带调制解调器功能与应用处理器功能集成在一枚芯片上形成的整合型处理器。基带调制解调器功能支持LTE、WCDMA、GSM，LTE支持“Category 4”；配备ARM公司“Cortex-A9”处理器双核版，最大工作频率为1.5GHz。

         

                               
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此次开发的芯片（点击放大）           

                               
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与原来的技术比较（点击放大）

       演讲重点介绍了R-Mobile U2采用的低功耗技术，其内容大致有以下四点：一是采用了使用high-k/金属栅极的28nm工艺HPL（high performance and low-leakage）处理器，该处理器由代工企业制造；二是导入了名为“power saver”的时钟门控及频率控制技术，用该技术监测访问CPU内核RAM的频率，根据其结果对CPU内核的时钟频率实施最佳控制；三是将电源域分割成33个子块，使用开关元件减少处于未使用状态的子块的泄漏电流；四是新开发了可减少待机时泄漏电流的SRAM电路。

                               
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导入“power saver”技术（点击放大）      

                               
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    新开发了SRAM电路（点击放大）

       通过上述改进，与采用45nm工艺技术的上一代应用处理器（CPU为Cortex-A9双核版，最大工作频率为1.2GHz，与基带LSI置于不同芯片上）相比，每次处理的功耗降低了43％。配备R-Mobile U2的智能手机预计将于2013年内问世。